通訊模塊及其封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022845455.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213304120U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213304120U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H01L23/488(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 涂宏俊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 芯訊通無線科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海弼興律師事務(wù)所 | 代理人 | 楊東明;張冉 |
| 地址 | 200335上海市長(zhǎng)寧區(qū)金鐘路633號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種通訊模塊及其封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體，所述封裝結(jié)構(gòu)本體的一表面為焊接面，所述通訊模塊包括若干信號(hào)引腳，所述焊接面上設(shè)置有所述信號(hào)引腳的焊盤，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括LGA類型的增強(qiáng)焊盤，所述增強(qiáng)焊盤設(shè)置在所述焊接面的中部位置，所述增強(qiáng)焊盤與地信號(hào)連接或者不接信號(hào)，所述增強(qiáng)焊盤用于增加所述通訊模塊焊接在電路板上時(shí)的牢固度。本實(shí)用新型通過在通信模塊的焊接面中部位置處設(shè)置LGA類型的增強(qiáng)焊盤，每個(gè)增強(qiáng)焊盤的面積和數(shù)量根據(jù)焊接面的面積進(jìn)行設(shè)置，增加了通訊模塊焊接在電路板上時(shí)的牢固度，減少了因焊接不牢靠導(dǎo)致通訊模塊出現(xiàn)工作異常，可操作性強(qiáng)，可靠性強(qiáng)，減少了生產(chǎn)和售后維修的成本。?? |
