一種印制線路板鍍銅孔的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910880355.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110611997A 公開（公告）日 2019-12-24
申請公布號 CN110611997A 申請公布日 2019-12-24
分類號 H05K3/42;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉東虎;冷亞娟;郭明亮;洪延 申請（專利權(quán)）人 江蘇博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇博敏電子有限公司
地址 224100 江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)永圣路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印制線路板鍍銅孔的加工方法，將印制線路板上的通孔使用樹脂塞孔，起保護(hù)通孔內(nèi)電鍍銅層的作用，在圖形形成時可以將通孔加工層不需要電路連接的連接盤直接通過蝕刻液蝕刻掉。本發(fā)明的應(yīng)用在印制線路板進(jìn)行圖形形成時，既不影響通孔鍍銅后的電路連接，又不需要在孔口設(shè)計連接盤，省去了連接盤與其它圖形間的間距設(shè)計，提高了印制線路板上圖形的密度。