絲網(wǎng)印刷膠的貼片方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811182409.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109285788A 公開（公告）日 2019-01-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN109285788A 申請(qǐng)公布日 2019-01-29
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/60;B41M1/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;燕英強(qiáng);郭躍進(jìn);皮迎軍;劉俊軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 廣州天河澤睿專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡婧嫻
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道南海大道花樣美年廣場5棟1104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及提供一種絲網(wǎng)印刷膠的貼片方法，包括：將絲網(wǎng)模板安放于線路基板上，所述絲網(wǎng)模板具有貼片窗口，所述貼片窗口內(nèi)設(shè)有網(wǎng)孔，在所述貼片窗口內(nèi)涂覆涂料，所述涂料穿過所述網(wǎng)孔附于所述線路基板上，將所述絲網(wǎng)模板與所述線路基板分離，附于所述線路基板上的涂料留置于所述線路基板上，將芯片與涂料接觸，使所述芯片通過涂料貼裝于所述線路基板；其中，所述線路基板具有互連線，所述芯片朝向所述線路基板的一面具有芯片引腳，所述芯片引腳與所述互連線對(duì)應(yīng)。使涂料均勻布滿待涂區(qū)域內(nèi)，避免氣泡的產(chǎn)生，保證粘貼可靠，并且可以適用不同顆粒直徑的涂料。