水密線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811182421.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109346414A 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN109346414A 申請公布日 2019-02-15
分類號 H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;燕英強;郭躍進;皮迎軍;劉俊軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 廣州天河澤睿專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡婧嫻
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)招商街道南海大道花樣美年廣場5棟1104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及提供一種水密線路板制作方法，包括：將帶有零件引腳的電子零件設(shè)置于密封基層上；在所述密封基層上覆蓋第一絕緣層，所述第一絕緣層與所述密封基層將所述電子零件包封；在所述第一絕緣層上制作第一連通孔，所述第一連通孔與所述電子零件的零件引腳位置對應(yīng)；在所述第一絕緣層上設(shè)置布線層，所述布線層通過所述第一連通孔與所述零件引腳電連接；在所述布線層上設(shè)置第二絕緣層，所述第二絕緣層與所述第一絕緣層將所述布線層包封；所述第一絕緣層和/或所述第二絕緣層是水密材料。采用簡單的工藝步驟實現(xiàn)水密性封裝的同時可以減小封裝體的厚度、體積、功耗。