電子零件與基板互連方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811182567.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109378296B 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN109378296B 申請公布日 2019-02-22
分類號 H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;燕英強;郭躍進;皮迎軍;劉俊軍 申請（專利權）人 深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 崔熠
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道南海大道花樣美年廣場5棟1104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及提供、一種電子零件與基板互連方法，包括：基板設有線路圖案層或導體層，所述基板還設有互連孔，所述互連孔將所述基板的兩面連通；采用貼片材料將電子零件粘貼于所述基板，所述電子零件朝向基板的一側設有器件引腳，所述器件引腳與所述互連孔位置對應；去除所述器件引腳與所述互連孔之間的所述貼片材料；在所述互連孔內制作互連導電層，所述互連導電層與所述器件引腳電連接，所述互連導電層與所述基板的線路圖案層或導體層電連接。電子零件與基板的線路圖案連接占用體積小、連接密度高，且工藝簡單、效率高，適合大面板的線路板制作。??