復(fù)合工藝扇出封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201880095514.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112470553A | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112470553A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胡川;燕英強(qiáng);郭躍進(jìn);皮迎軍;劉俊軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 劉曾 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道南海大道花樣美年廣場(chǎng)5棟1104室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種復(fù)合工藝扇出封裝方法，包括：基板(100)上制作至少兩層基礎(chǔ)電路圖案(200A、200B)；在其中一層所述基礎(chǔ)電路圖案(200A、200B)上制作電隔離層(300)；在所述電隔離層(300)上制作精細(xì)電路圖案(400)；通過(guò)結(jié)合層將電子零件(500)綁定至電隔離層(300)，通過(guò)貼片材料(510)將所述電子零件(500)與所述精細(xì)電路圖案(400)電連接；用封裝層(600)將所述電子零件(500)包裹封裝；其中，所述精細(xì)電路圖案(400)的線路寬度小于所述基礎(chǔ)電路圖案(200A、200B)的線路寬度。先制作多層電路，然后安裝電子零件，最后封裝電子零件，減少絕緣材料被熱處理的次數(shù)，擴(kuò)大絕緣材料種類的可選范圍。?? |
