扇出封裝方法及扇出封裝板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201880095500.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112385024A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112385024A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;燕英強;郭躍進(jìn);皮迎軍;劉俊軍;普拉克·愛德華 申請（專利權(quán)）人 深圳市修頤投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉曾
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道南海大道花樣美年廣場5棟1104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 在基板(100)的一側(cè)或兩側(cè)制作電路圖案(110A，110B)，將電子零件(200A，200B)安裝于所述基板(100)的一側(cè)或兩側(cè)，在基板(100)的兩側(cè)制作封裝層(300)，所述基板(100)兩側(cè)的所述封裝層(300)將所述基板(100)、所述電路圖案(110A，110B)、和所述電子零件(200A，200B)包封在內(nèi)，所述封裝層(300)為熱塑性材料制成；其中，所述基板(100)設(shè)有過孔(120)，所述過孔(120)將所述基板(100)的兩側(cè)連通，在基板(100)的兩側(cè)制作封裝層(300)時，所述封裝層(300)的部分穿過所述過孔(120)，所述基板(100)兩側(cè)的所述封裝層(300)通過所述過孔(120)相連接。減小封裝材料的耗散系數(shù)，信號損耗小，能夠很好地應(yīng)用于高頻射頻器件的封裝。??