一種半導體器材料研發(fā)的選擇測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111171448.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113607980B 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113607980B 申請公布日 2021-11-30
分類號 G01R1/02（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 許海漸;王海榮;王磊 申請（專利權(quán)）人 南通優(yōu)睿半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226200江蘇省南通市啟東市南苑西路1188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導體器材料研發(fā)的選擇測試裝置，涉及半導體測試技術(shù)領(lǐng)域，解決了雖然能夠通過半導體材料與測試電路的接觸實現(xiàn)半導體材料導電狀態(tài)的測試，但是結(jié)構(gòu)過于單一，不能夠通過結(jié)構(gòu)上的改進在實現(xiàn)半導體導電測試的過程中自動實現(xiàn)指示燈的多重清潔以及接觸片的擦拭清潔的問題。一種半導體器材料研發(fā)的選擇測試裝置，包括主體板；所述主體板固定在工作臺上，且主體板上安裝有安裝座，并且安裝座上放置有毛坯。因卡槽共設(shè)有兩個，且兩個卡槽分別開設(shè)在兩個支撐板上；兩個卡槽均為矩形槽狀結(jié)構(gòu)，且兩個卡槽內(nèi)共同插接有一個安裝座，并且當固定螺栓擰緊后安裝座呈夾緊固定狀，從而無需單獨使用螺栓對安裝座進行固定。