一種芯片結(jié)構(gòu)及顯示器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821001546.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208596675U 公開(kāi)（公告）日 2019-03-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN208596675U 申請(qǐng)公布日 2019-03-12
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I; H01L31/048（2014.01）I; H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田金虎; 朱彥君; 孫書(shū)龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京大昱光伏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 漢能光伏科技有限公司
地址 100107 北京市朝陽(yáng)區(qū)奧運(yùn)村街道辦公區(qū)2號(hào)樓103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片結(jié)構(gòu)及顯示器，涉及太陽(yáng)能技術(shù)領(lǐng)域，為使芯片結(jié)構(gòu)具有光能轉(zhuǎn)換成電能并自身具有發(fā)光功能而設(shè)計(jì)。所述芯片結(jié)構(gòu)包括：襯底、沿背離所述襯底方向?qū)盈B設(shè)置的發(fā)電膜層、絕緣層和發(fā)光膜層；所述發(fā)電膜層用于將吸收的光能轉(zhuǎn)換成電能，所述發(fā)光膜層用于將電能轉(zhuǎn)換成光能。本實(shí)用新型提供了一種芯片結(jié)構(gòu)及顯示器用于提高芯片結(jié)構(gòu)及顯示器的使用性能。