一種IGBT模塊功率循環(huán)散熱組件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021377739.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN212434603U | 公開(公告)日 | 2021-01-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212434603U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-29 |
| 分類號(hào) | H01L23/367;H01L23/473 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃磊;賈健豪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 練蘭英 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與明珠大道交叉口106號(hào)5號(hào)樓2層C區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種IGBT模塊功率循環(huán)散熱組件,包括散熱槽和一面與所述散熱槽密封固定,另一面與IGBT模塊貼合固定的散熱板,所述散熱板與所述散熱槽固定面設(shè)有伸入所述散熱槽內(nèi)的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu),所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將熱量導(dǎo)入所述散熱槽內(nèi),并通過所述散熱槽將熱量排出。通過設(shè)置與IGBT模塊貼合固定的散熱板以及固定在所述散熱板上的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu),可快速將IGBT模塊內(nèi)部的熱量導(dǎo)出,通過設(shè)置散熱槽,并通過水流對(duì)導(dǎo)出熱量進(jìn)行吸收,結(jié)構(gòu)簡單,降溫速度快。導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置為若干根交錯(cuò)分布的導(dǎo)熱柱,大大增加散熱面,進(jìn)一步提高了降溫效率。 |





