一種晶圓盒裝置、機臺和晶圓檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010888364.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114121737A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121737A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙軍;蘇興才;王曉雯;王喬慈 申請（專利權(quán)）人 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜潔;徐雯瓊
地址 201201上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)（南區(qū)）泰華路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓盒裝置，包含：晶圓盒本體，其具有封閉的中空結(jié)構(gòu)；晶圓盒本體的內(nèi)側(cè)壁自上而下間隔布置有多個承載條，相同高度的多個承載條用于承載晶圓；傳感器，設(shè)置在所述承載條上，用于獲取晶圓的特征值；判斷單元，設(shè)置在晶圓盒本體上，用于根據(jù)傳感器獲取的特征值判斷該特征值是否在閾值范圍內(nèi)。本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體處理機臺、一種晶圓檢測方法。通過本發(fā)明能夠自動化的依據(jù)晶圓厚度、重量實時識別晶圓盒內(nèi)的晶元異常狀況、降低機臺宕機率，大大提高晶元的成品率。