一種電磁器件安裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410121212.5 申請日 -
公開(公告)號 CN104955319B 公開(公告)日 2017-12-22
申請公布號 CN104955319B 申請公布日 2017-12-22
分類號 H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李暉 申請(專利權(quán))人 特富特科技(深圳)有限公司
代理機構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;安利霞
地址 518101 廣東省深圳市寶安六十七區(qū)隆昌路大仟工業(yè)園1號樓二樓B04室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電磁器件安裝裝置,涉及電磁器件應用設計領域,解決現(xiàn)有技術(shù)中的電磁器件安裝裝置導熱性能不好的問題,該電磁器件安裝裝置包括:一平臺;設置于所述平臺上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體;所述平臺與所述半封裝殼體的接觸面上,以及所述半封裝殼體與所述平臺的接觸面上均具有多個出線孔。本發(fā)明的方案避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護等級的工作環(huán)境,簡化了結(jié)構(gòu),使安裝方便,散熱性能好,且降低了材料和加工成本。