一種光功率檢測電路的升壓模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910773357.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112422176A 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN112422176A 申請公布日 2021-02-26
分類號 H04B10/079(2013.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 徐浩;陳傳榮 申請（專利權）人 深圳特發(fā)東智科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)中山園路黎明工業(yè)區(qū)三棟五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光功率檢測電路的升壓模塊，包括升壓芯片，升壓芯片引腳IN與電容C1027的一端連接，引腳LX1和LX2與電感L12和二極管D21連接，二極管D21的負極與電阻R949的一端連接，另一端與電阻R948的一端連接，引腳BIAS與電阻R162的一端連接，另一端與電容C1028連接，電容C136一端與電阻R162連接，另一端與地極連接，引腳APD與電阻R164的一端連接，引腳CLAMP與電阻R174的一端連接，引腳MOUT與電阻R956、R1124連接，電容C124與R1124并聯(lián)連接，引腳RLIM與電阻R169的一端連接，引腳ILIM與電阻R169的一端連接，另一端與電阻R175連接，電容C171與電阻R175并聯(lián)連接，引腳SGND與地極連接，升壓模塊，引腳SGND與地極連接，起到很好的抗干擾作用，電容C124與R1124并聯(lián)連接可以很好的過濾掉電路中的雜波，使上報值準確。??