一種高分子底板密封劑膠接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121932087.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216016024U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN216016024U 申請公布日 2022-03-11
分類號 H02B1/28（2006.01）I;H02B1/46（2006.01）I;H02B1/20（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 呂玉杰 申請（專利權(quán)）人 浙江優(yōu)電云物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 鄭汝珍
地址 310000浙江省杭州市拱墅區(qū)萬通中心1幢1110室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高分子底板密封劑膠接結(jié)構(gòu)，包括膠接輔助件，在膠接輔助件上設(shè)置有由若干凹槽構(gòu)成的密封劑流道，所述膠接輔助件包括托板和用于穿設(shè)電纜的插接腔。本實用新型提供一種高分子底板密封劑膠接結(jié)構(gòu)，便于將為固化的高分子底板密封劑的位置進(jìn)行限制，避免其在重力作用下往下流；密封效果好。