一種離合器從動盤減振盤自動裝釘裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120345942.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214349398U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214349398U 申請公布日 2021-10-08
分類號 B21J15/32（2006.01）I;B21J15/28（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 劉祥全;林升垚;鄭茂;李榮發(fā) 申請（專利權）人 桂林福達股份有限公司
代理機構 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 代理人 覃永峰
地址 541100廣西壯族自治區(qū)桂林市西城經濟開發(fā)區(qū)秧塘工業(yè)園秧十八路東側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種離合器從動盤減振盤自動裝釘裝置，所述裝置包括減振盤升降機構、減振盤輸送機構、振動盤升降機構、鉚釘送料機構和減振盤定位旋轉機構，所述減振盤升降機構用于減振盤的裝載；所述減振盤輸送機構設置在減振盤升降機構上方；所述振動盤升降機構設置在減振盤升降機構側方；所述鉚釘送料機構用于鉚釘的裝載、整理及輸送，所述鉚釘送料機構整體可依靠所述振動盤升降機構上下滑動；減振盤定位旋轉機構安裝在鉚釘送料機構下方。本實用新型實現了離合器從動盤減振盤鉚釘的自動安裝，與現有技術相比，有效降低了人工成本，實現了生產線的快速銜接，大大提高了產品的生產效率。