一種激光切割保護液及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111091744.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113814575A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113814575A 申請公布日 2021-12-21
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/14（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 易玉璽;黃明起;夏建文;劉彬燦;葉振文;劉獻偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市化訊半導體材料有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)龍王廟工業(yè)區(qū)6棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光切割保護液及其制備方法和應(yīng)用，所述激光切割保護液包括水溶性樹脂、共沸溶劑、多元醇、水溶性紫外吸收劑、水溶性抗氧劑、pH調(diào)節(jié)劑和防腐蝕劑的組合；所述共沸溶劑由水和沸點高于145℃的高沸點溶劑組成，且二者的質(zhì)量比為（3～11）:1；所述激光切割保護液通過使用共沸溶劑且添加多元醇、水溶性紫外吸收劑和水溶性抗氧劑，利用各個組分的互相協(xié)同作用，使得到激光切割保護液解決了現(xiàn)有切割保護液使用后碳化殘留嚴重的問題，有助于提升芯片的光電性能。