半導(dǎo)體器件的檢測方法、半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010270702.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN113496908A | 公開(公告)日 | 2021-10-12 |
| 申請公布號(hào) | CN113496908A | 申請公布日 | 2021-10-12 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李其衡;賀曉彬;楊濤;李俊峰;王文武 | 申請(專利權(quán))人 | 真芯(北京)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 付婧 |
| 地址 | 100029北京市朝陽區(qū)北土城西路3號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本公開提供了一種半導(dǎo)體器件的檢測方法、半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備,包括如下步驟:提供一個(gè)半導(dǎo)體器件組;根據(jù)檢查規(guī)則檢測所述半導(dǎo)體器件組,使得所述半導(dǎo)體器件組中的各個(gè)半導(dǎo)體器件的檢測步驟數(shù)量均一化。其中各個(gè)檢測步驟組中的某兩個(gè)或者多個(gè)檢測步驟,不會(huì)都測量同一個(gè)半導(dǎo)體器件組中的同一個(gè)半導(dǎo)體器件。這種情況下,檢測步驟組中的其他檢測步驟則被省略。對于每個(gè)檢測步驟,根據(jù)該檢測步驟的預(yù)設(shè)檢查概率,當(dāng)該檢測步驟被連續(xù)兩個(gè)以上的半導(dǎo)體器件排除時(shí),在下一個(gè)半導(dǎo)體器件執(zhí)行該檢測步驟。本公開的優(yōu)點(diǎn)在于,使每個(gè)半導(dǎo)體器件組的測量次數(shù)均一化;使每個(gè)半導(dǎo)體器件組的整體工藝時(shí)間均一化。 |





