人造石英晶體的優(yōu)質(zhì)籽晶片培育法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911112170.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN110747502B 公開(公告)日 2021-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN110747502B 申請(qǐng)公布日 2021-05-25
分類號(hào) C30B29/18(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;C30B7/10(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉盛浦;易際讓;王曉剛 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山東博達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 金祺
地址 271500山東省泰安市東平縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種人造石英晶體的優(yōu)質(zhì)籽晶片培育法,包括以下步驟:一、將待切割的人造石英晶體切割成只保留部分正負(fù)電軸區(qū)域的框架晶體;二、將框架晶體切割成框架籽晶片;三、將框架籽晶片置于高壓釜內(nèi)進(jìn)行晶體生長;四、將框架晶體長出部分進(jìn)行切割,得到優(yōu)質(zhì)籽晶片。本發(fā)明利用在石英晶體的+X方向(正電軸方向)長出的晶體不會(huì)遺傳繼承籽晶片上的缺陷的特點(diǎn),進(jìn)行優(yōu)質(zhì)籽晶片的培育,將長成部分的晶體進(jìn)行籽晶片切割,從而得到低腐蝕隧道密度的優(yōu)質(zhì)籽晶片。??