一種用于真空鍍膜的手機(jī)治具及真空鍍膜設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120154164.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214782111U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214782111U 申請公布日 2021-11-19
分類號 C23C14/50（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 鄧必龍;程培勇 申請（專利權(quán)）人 龍鱗（深圳）新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場裙樓202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于真空鍍膜的手機(jī)治具及真空鍍膜設(shè)備，屬于手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的手機(jī)治具，每個托架上可容納多個豎直放置的手機(jī)，多個托架沿豎直方向間隔設(shè)置于立架上，進(jìn)而可大幅增大手機(jī)治具的裝載量。此外，底托和固定盤間隔設(shè)置，且容納通孔與避讓通孔錯位設(shè)置，以對手機(jī)起到支撐作用，既能保證手機(jī)穩(wěn)定地豎直放置，又不會影響等離子體的擴(kuò)散，避免出現(xiàn)鍍膜不均勻的問題。本實(shí)用新型的真空鍍膜設(shè)備，通過應(yīng)用上述手機(jī)治具，提高了手機(jī)鍍膜工作效率，并提高了鍍膜質(zhì)量。