可用于定向自組裝的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710737408.0 申請日 -
公開（公告）號 CN107586370A 公開（公告）日 2018-01-16
申請公布號 CN107586370A 申請公布日 2018-01-16
分類號 C08F297/02;C08F212/36;C08F220/24;C08F220/32;C08F220/18;G03F7/00 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 李海波;李冰;馬克·奈舍;劉德軍 申請（專利權(quán)）人 北京科華微電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京馳納智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京科華微電子材料有限公司;北京科華豐園微電子科技有限公司
地址 101312 北京市順義區(qū)竺園路4號（天竺綜合保稅區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明高分子化合物合成與應(yīng)用，具體地，本發(fā)明涉及可用于定向自組裝的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法。嵌段聚合物通過陰離子聚合得到且嵌段之間不具有相容性；由所述嵌段聚合物的單體和環(huán)氧甲基丙烯酸酯類單體通過自由基聚合得到，該類無規(guī)聚合物對上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本發(fā)明的嵌段聚合物，涂布于交聯(lián)后的無規(guī)聚合物中性層上后無需退火熱處理就能形成垂直于基片的相分離結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率提高；且能形成20~100nm尺寸范圍的圖案，形成圖案的尺寸范圍擴(kuò)大；同時，本發(fā)明提供的嵌段聚合物和無規(guī)聚合物應(yīng)用于微電子領(lǐng)域圖案的轉(zhuǎn)以上，降低了其工藝要求及生產(chǎn)成本。