用于定向自組裝的高弗洛里赫金斯參數嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711375700.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108329443A 公開（公告）日 2018-07-27
申請公布號 CN108329443A 申請公布日 2018-07-27
分類號 C08F293/00;C08F212/14;C08F230/08;C08F220/32;C08F220/20;G03F7/00 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 李海波;李冰;馬克·奈舍;劉德軍 申請（專利權）人 北京科華微電子材料有限公司
代理機構 北京馳納智財知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 北京科華微電子材料有限公司;北京科華豐園微電子科技有限公司
地址 101312 北京市順義區(qū)竺園路4號(天竺綜合保稅區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明高分子化合物合成與應用，具體地，本發(fā)明涉及可用于定向自組裝的具有高弗洛里赫金斯參數χ的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法。嵌段聚合物通過陰離子聚合得到，嵌段之間弗洛里赫金斯參數(Flory?Huggins)極大，且相容性極低；無規(guī)聚合物由所述嵌段聚合物的單體和環(huán)氧甲基丙烯酸酯類單體通過自由基聚合得到，該類無規(guī)聚合物對上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本發(fā)明的嵌段聚合物，涂布于交聯后的無規(guī)聚合物中性層上后經過退火熱處理就能形成垂直于基片的相分離結構，生產效率提高；且能形成20nm以下尺寸范圍的圖案；同時，本發(fā)明提供的嵌段聚合物和無規(guī)聚合物應用于微電子領域圖案的轉以上，降低了其工藝要求及生產成本。