一種提高功率芯片表面電流均勻性的打線方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010557344.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111653538A | 公開（公告）日 | 2020-09-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111653538A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-11 |
| 分類號(hào) | H01L23/482(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱袁正;周錦程;朱久桃;叢微微 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫電基集成科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹慧萍 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高功率芯片表面電流均勻性的打線方法，可有效抑制功率芯片源極邊緣位置的溫度上升，避免雪崩擊穿時(shí)局部過熱問題產(chǎn)生，包括功率芯片、源極金屬引腳、柵極金屬引腳、柵極金屬線、源極金屬線、漏極金屬引腳、漏極金屬墊片，功率芯片表面設(shè)置有源極、柵極、漏極，功率芯片的源極通過源極金屬線與源極金屬引腳連接，功率芯片的柵極通過柵極金屬線與柵極金屬引腳連接，功率芯片底端的漏極與漏極金屬墊片焊接，漏極金屬引腳從漏極金屬墊片上引出，功率芯片的源極上設(shè)置有金屬電流橋，金屬電流橋?yàn)辄c(diǎn)狀或線狀。?? |
