具有封蓋的組件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200510003188.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN1921738A | 公開(kāi)(公告)日 | 2007-02-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN1921738A | 申請(qǐng)公布日 | 2007-02-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K5/03(2006.01);H05K5/00(2006.01) | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 塞繆爾·W·侯;朗·V·阮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 貴州南方匯通世華微硬盤(pán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 550002貴州省貴陽(yáng)市新華路126號(hào)富中國(guó)際廣場(chǎng)30樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例是一種組件,該組件包括:(a)局部組件,該局部組件包括第一局部組件壁和開(kāi)口;(b)蓋,該蓋包括第一蓋壁和蓋面,該蓋面與該第一蓋壁成一個(gè)角度,并且置于所述開(kāi)口上;以及(c)第一封緘件;所述組件的特征在于,該第一封緘件:(i)與所述第一局部組件壁的至少一部分重迭、(ii)與所述第一蓋壁的至少一部分重迭、而且(iii)附于所述第一局部組件壁和所述第一蓋壁。 |





