一種集成電路芯片封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010169102.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101834165B 公開（公告）日 2016-03-02
申請公布號 CN101834165B 申請公布日 2016-03-02
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 商松 申請（專利權）人 北京中慶微數(shù)字設備開發(fā)有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)大數(shù)據(jù)產業(yè)園創(chuàng)新大廈南樓18層1806-1807室（CNK）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引線框架內引腳，其中，所述引線材質為IIIB族元素金屬合金；所述引線用于固定連接所述IC芯片和引線框架內引腳。本發(fā)明的引線具有良好電學性能、熱學性能和機械性能，并且，成本較低。