封裝方法和封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810861757.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109037085A | 公開（公告）日 | 2018-12-18 |
| 申請公布號 | CN109037085A | 申請公布日 | 2018-12-18 |
| 分類號 | H01L21/56;H01L23/20 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 梁艦;吳安琪;蔡詩端;王艷華 | 申請（專利權）人 | 蘇州趕集科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)汾湖大道1198號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種封裝方法，在封裝蓋板位于第一密封圈包圍的范圍內放置氣體釋放劑，利用加熱或激光燒蝕處理氣體釋放劑，使氣體釋放劑分解產生或釋放出保護性氣體，降低密封空間內外的壓強差，減弱外部水氧的滲入趨勢，同時增強器件的散熱能力，保護密封空間內器件的穩(wěn)定性。本發(fā)明還公開了一種在密封空間內設置氣體釋放劑的封裝結構。 |
