一種芯片自動移盤裝置及其移盤方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210050539.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114538107A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114538107A 申請公布日 2022-05-27
分類號 B65G49/07（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 詹登星;李建華;劉永興;蔡文文;黃杰業(yè) 申請（專利權(quán)）人 東莞市安動半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)向西東區(qū)路17號2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片自動移盤裝置及其移盤方法，包括工作臺，所述工作臺的前部固裝有工控機主體，所述工作臺的上部后方固裝有X軸主體，所述X軸主體的前部兩側(cè)分別設有Z1軸組件和Z2軸組件，所述工作臺的上部一側(cè)固裝有Y1軸驅(qū)動組件，所述Y1軸驅(qū)動組件的上部設置有一號載盤托架，所述工作臺的上部另一側(cè)固裝有Y2軸驅(qū)動組件，所述Y2軸驅(qū)動組件的上部設置有二號載盤托架，所述工作臺的上部固裝有一號下CCD定位系統(tǒng)和二號下CCD定位系統(tǒng)。本發(fā)明可在CCD定位系統(tǒng)定位下通過Z1軸組件和Z2軸組件自動定位移盤，結(jié)構(gòu)設計減少工序移動路徑，有利于提高擺放的準確性，且能夠提高加工效率，同時設備結(jié)構(gòu)設計合理，結(jié)構(gòu)緊湊。