SOP 8L的半導(dǎo)體封裝框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721318928.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207425850U 公開（公告）日 2018-05-29
申請公布號 CN207425850U 申請公布日 2018-05-29
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王輔兵 申請（專利權(quán)）人 賽肯電子（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 賽肯電子（蘇州）有限公司
地址 215416 江蘇省蘇州市太倉市雙鳳鎮(zhèn)黃橋路3號5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種SOP 8L的半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于包括內(nèi)腳、外腳和襯墊，其中絕大部分內(nèi)腳分別引出自兩塊襯墊，所述外腳數(shù)量和位置上與內(nèi)腳相匹配，并且內(nèi)腳通過筋與外腳相連接，襯墊通過連接條與外腳相連接。本實用新型半導(dǎo)體封裝框架得以應(yīng)用，通過改變晶片與襯墊和引腳的連接結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品在封裝后能通過外腳進(jìn)行電性導(dǎo)通與散熱，保障了產(chǎn)品功能品質(zhì)；同時優(yōu)化的產(chǎn)線減少了機(jī)臺更換產(chǎn)品的時間，提升了一倍以上的單位產(chǎn)能及效率；更改電鍍區(qū)域，能夠根據(jù)需求選擇對應(yīng)的產(chǎn)品。