一種石墨烯極片的制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201711463817.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN108199007A | 公開(公告)日 | 2018-06-22 |
| 申請公布號 | CN108199007A | 申請公布日 | 2018-06-22 |
| 分類號 | H01M4/1393;H01G11/32;H01G11/50;H01G11/86;H01M10/0525 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉洪立 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門紫陽新能源科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 廈門紫陽新能源科技有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省廈門市中國(福建)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門片區(qū)翔云一路95號運(yùn)通中心604B單元之五一八 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種石墨烯極片的制備方法,包括步驟一:在光滑平整的基板的上表面均勻噴涂膠水并采用激光對附著在基板上的膠水進(jìn)行切割,以使基板附著一層厚度為0.3~0.5μm的膠水層;步驟二:在膠水層的上表面噴涂石墨烯并采用激光對附著在膠水層上表面上的石墨烯進(jìn)行切割,以使膠水層上表面附著一層厚度為0.1μm的石墨烯層;步驟三:將極耳與石墨烯層的上表面緊貼并電鍍一層銅層,以把極耳固定在石墨烯層的上表面上;并采用激光對銅層進(jìn)行切割以控制銅層的厚度為0.3~0.5μm;步驟四:采用激光對膠水層進(jìn)行局部切割,以去除基板從而得到石墨烯極片,切割后的膠水層的厚度為0~0.1μm。本發(fā)明無需粘結(jié)劑便能使極耳與石墨烯層相連,而且還能保證石墨烯極片內(nèi)的石墨烯層厚度均勻。 |





