一種半導體級石英環(huán)的生產工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110565286.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113370405A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113370405A 申請公布日 2021-09-10
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 楊軍;房玉林;鄒琴 申請（專利權）人 江蘇富樂德石英科技有限公司
代理機構 合肥錦輝利標專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳鑠
地址 224200江蘇省鹽城市東臺市城東新區(qū)鴻達路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體級石英環(huán)的生產工藝，涉及半導體高純石英加工環(huán)領域，該生產工藝中使用的石英材料是高純石英母材，通過晶錠切割、水切割、平面研磨、MC加工、脫脂洗凈、化學洗凈、包裝，最終得到半導體級石英環(huán)，該生產工藝的優(yōu)點是工藝路線簡單，石英加工制品尺寸精度高，表面洗凈潔凈度高，可批量制造，能夠滿足目前半導體行業(yè)需求；該生產工藝中通過使用晶錠切割設備對石英錠進行晶錠切割，該晶錠切割設備通過限位座、夾持機構將石英錠夾持，夾持穩(wěn)定性高，避免了石英錠在切割時晃動導致切割不夠平整，保證了晶錠切割的精確度，也降低了石英錠原料的損耗，自動化程度高，使用便捷。