集成電路布圖結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821363910.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208753317U 公開（公告）日 2019-04-16
申請公布號 CN208753317U 申請公布日 2019-04-16
分類號 H01L27/02（2006.01）I; H01L23/528（2006.01）I; H01L23/532（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙奐 申請（專利權(quán)）人 格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 焦天雷
地址 412000 湖南省株洲市天元區(qū)中達(dá)路9號企業(yè)會所四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路布圖結(jié)構(gòu)，包括傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件和被傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件，傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件的至少一層金屬層向被傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件延伸插入或覆蓋被傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件的至少一層金屬層，傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件延伸金屬層是傳導(dǎo)金屬層，被傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件被插入金屬層或被覆蓋金屬層是被傳導(dǎo)金屬層，該傳導(dǎo)金屬層與傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件其他金屬層通過接觸孔連接，該傳導(dǎo)金屬層與被傳導(dǎo)半導(dǎo)體器件無接觸。本實用新型的布圖結(jié)構(gòu)能在滿足集成電路布圖最小物理規(guī)則前提下，使相鄰半導(dǎo)體器件滿足溫度耦合或感應(yīng)要求。