一種抑制尖峰電壓的MOSFET結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110556184.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113299757A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
| 申請公布號 | CN113299757A | 申請公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 夏華忠;李健;黃傳偉;諸建周 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州謹(jǐn)和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 葉棟 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)碩放街道中通東路88號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明是抑制尖峰電壓的MOSFET結(jié)構(gòu)及制造方法,結(jié)構(gòu)包括依次連接的漏極、漂移區(qū)、體區(qū)、源極和金屬層,還包括接觸孔和寬度0.8μm溝槽,溝槽內(nèi)為厚度0.1μm柵氧,柵氧中心為厚度0.4μm柵極多晶硅,柵極多晶硅中心設(shè)寬度0.2μm二氧化硅層。方法:1)外延層光刻;2)溝槽干法刻蝕;3)除光刻膠;4)柵氧形成;5)柵極多晶硅成長;6)硼磷離子注入;7)表面多晶硅刻蝕;8)形成源區(qū)體區(qū);9)形成二氧化硅層間膜,光刻和干法刻蝕形成接觸孔;10)濺射鋁金屬層,光刻和等離子干法刻蝕形成金屬布線層。優(yōu)點:在柵極多晶硅中間增加二氧化硅層可降低柵極多晶電阻率,降低柵極電阻,抑制尖峰電流,不增加額外成本。 |





