一種軟硬結(jié)合板的等離子體清洗保護(hù)裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111428575.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114051324A 公開(kāi)(公告)日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114051324A 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類(lèi)號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉志勇;楊嬋;盧起斌 申請(qǐng)(專利權(quán))人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 黃國(guó)勇
地址 519000廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)并提供了一種軟硬結(jié)合板的等離子體清洗保護(hù)裝置及方法,本發(fā)明能很好地保護(hù)軟硬結(jié)合板,防止軟硬結(jié)合板在等離子體清洗時(shí)被破壞。本發(fā)明包括兩塊基板,基板上設(shè)有通孔區(qū)域,在通孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有與軟板相適配的擋板,擋板的兩端均連接在通孔區(qū)域的孔壁上,在基板上且環(huán)繞通孔區(qū)域設(shè)有若干個(gè)定位孔,其中一塊基板上的每個(gè)定位孔上均設(shè)置有空心鉚釘,另外一塊基板上的定位孔穿過(guò)空心鉚釘,使得兩塊基板重疊設(shè)置,使用時(shí)軟硬結(jié)合板位于兩塊基板之間,軟硬結(jié)合板的硬板通過(guò)通孔區(qū)域暴露在外部,軟硬結(jié)合板的軟板被兩塊基板上的擋板完全夾住。本發(fā)明應(yīng)用于PCB/FPC生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)域。