一種補強式階梯焊盤PCB

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121273264.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215379337U 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN215379337U 申請公布日 2021-12-31
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 徐景浩;楊嬋;林均秀;邵家坤 申請（專利權）人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 王賢義
地址 519000廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開并提供了一種補強式階梯焊盤PCB，可以實現(xiàn)部分PCB焊盤有階梯高度差別，并不是在同一平面上，應用這種PCB后可以采用常規(guī)元器件實現(xiàn)產(chǎn)品設計功能，避免高昂的元器件重新開發(fā)費用和時間成本。一種補強式階梯焊盤PCB，包括PCB基材、設置在PCB基材上的線路和覆蓋線路的阻焊油墨或覆蓋膜，一種補強式階梯焊盤PCB還包括與線路電連接且未被阻焊油墨或覆蓋膜覆蓋的若干個焊盤，至少一個焊盤的四周設置有補強板，焊盤四周設置的補強板圍起一個空腔，空腔內(nèi)設置有錫膏，錫膏與空腔底部的焊盤電連接。本實用新型應用于PCB的技術領域。