金屬引線框架與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922177152.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210575936U 公開（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN210575936U 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市誠芯微科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市誠芯微科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道布瀾路31號(hào)李朗國際珠寶園A1棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及金屬引線框架與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，引線框架包括多個(gè)用于電連接芯片的引腳與用于承載芯片在沉置區(qū)的基島結(jié)構(gòu)，基島結(jié)構(gòu)是基于沉置區(qū)分裂出的多個(gè)基島部或是由兩個(gè)或兩個(gè)以上的引腳內(nèi)端整合延伸成的一個(gè)或一個(gè)以上的基島部，基島部經(jīng)由沉置彎折部一體連接至相鄰的引腳的內(nèi)接部，基島部相對(duì)于沉置區(qū)側(cè)邊的寬度是內(nèi)接部未整合的單元寬度的三倍以上，本實(shí)用新型具有適用范圍廣、多基導(dǎo)、成本低和擴(kuò)展性好等優(yōu)點(diǎn)。