校正機(jī)和鍍膜夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020751895.3 申請日 -
公開(公告)號 CN212582002U 公開(公告)日 2021-02-23
申請公布號 CN212582002U 申請公布日 2021-02-23
分類號 C23C14/50(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 辜批林;李慶躍;駱紅莉;郭雄偉;黃文俊;林土全 申請(專利權(quán))人 東晶電子金華有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 尚志峰;王淑梅
地址 321000浙江省金華市婺城區(qū)賓虹西路555號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種校正機(jī)和鍍膜夾具,校正機(jī)用于校正鍍膜夾具,校正機(jī)包括平臺、定位組件和校正組件;平臺用于放置鍍膜夾具;定位組件設(shè)置于平臺的側(cè)方;校正組件設(shè)置于平臺的側(cè)方,與定位組件相對設(shè)置。通過該校正機(jī)對鍍膜夾具進(jìn)行校正,減小因鍍膜夾具各個部件之間的裝配誤差,而對鍍膜夾具的裝配精度的影響,使得鍍膜夾具的裝配精度更加精確,進(jìn)而減小鍍膜后的圖案中心相對石英晶片中心位置的偏差,提升石英晶體諧振器的頻率的一致性,滿足晶體諧振器高精度化的要求。??