一種用于電子元件的無硅亞光聚酯薄膜
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111224704.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN113978083A | 公開(公告)日 | 2022-01-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113978083A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-28 |
| 分類號(hào) | B32B27/36(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 田立斌;趙富;王淑生;劉伯駿;王晶;李繼慶;趙一飛;唐蓓;趙松;穆倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 天津萬華股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 王理盟 |
| 地址 | 300385天津市西青區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)興華道7號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于電子元件的無硅亞光聚酯薄膜,無硅亞光聚酯薄膜為A/B/A三層結(jié)構(gòu)的全亞型或A/B/C三層結(jié)構(gòu)的單亞型,面層含有硫酸鋇開口劑的無硅PET聚酯切片,芯層含或不含硫酸鋇開口劑的無硅PET聚酯切片,按照質(zhì)量比,面層通過擠出模頭共擠于芯層的上下表面制得無硅亞光聚酯薄膜。本發(fā)明中的硫酸鋇既作為無硅亞光聚酯薄膜開口劑,又作為PET聚酯切片的改性材料,克服了普通亞光薄膜對(duì)電子元件的影響,具有無硅環(huán)保、無殘留,優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度高、使用壽命長(zhǎng)等諸多性能。 |





