一種電子設(shè)備散熱仿真裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022485882.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213094778U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213094778U 申請公布日 2021-04-30
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭浩浩 申請（專利權(quán)）人 上海艾臨科智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 衡滔
地址 201800 上海市嘉定區(qū)嘉羅公路1719號45幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供一種電子設(shè)備散熱仿真裝置，涉及電力電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域。該電子設(shè)備散熱仿真裝置包括銅鑄熱源和散熱機構(gòu)；所述銅鑄熱源包括金屬外殼，所述金屬外殼內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱電阻；所述散熱機構(gòu)包括散熱片基板和多個散熱翅片，所述散熱翅片設(shè)置在所述散熱片基板的內(nèi)部，所述金屬外殼固定于所述散熱片基板的外表面。該電力設(shè)備散熱仿真裝置可以實現(xiàn)降低經(jīng)濟(jì)成本、提高散熱仿真效率的技術(shù)效果。