混合磁路結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201921270538.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN210378703U | 公開(公告)日 | 2020-04-21 |
| 申請公布號 | CN210378703U | 申請公布日 | 2020-04-21 |
| 分類號 | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/26;H01F27/28 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 湯慶利;佐伯英人;梁志勇;于振峰;黃茂財;張政 | 申請(專利權(quán))人 | 田村(中國)企業(yè)管理有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 株式會社田村制作所;田村(中國)企業(yè)管理有限公司 |
| 地址 | 200020 上海市黃浦區(qū)淮海中路527號上海錦江國際購物中心A座13樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種混合磁路結(jié)構(gòu),用于混合磁路集成電感器,包括:多組線圈磁芯,每組線圈磁芯包括兩個相互平行的磁芯柱,所述兩個相互平行的磁芯柱適于纏繞一組線圈;共用磁芯,將所述多組線圈磁芯垂直隔開,并與相鄰的兩組線圈磁芯形成磁路;端磁芯,與端部的所述兩組線圈磁芯分別形成磁路。本實用新型的混合磁路結(jié)構(gòu)可以降低磁芯的體積和所形成的電感的整體損耗。 |





