一種厚膜混合集成電路封裝用夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811348453.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109449117A 公開（公告）日 2019-03-08
申請公布號 CN109449117A 申請公布日 2019-03-08
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘沛 申請（專利權(quán)）人 北海振榮信息科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大道東延線368號中國電子北海產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司A01棟三層北16室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種厚膜混合集成電路封裝用夾具，它由支架（1）、滑桿（2）、一組夾具（3）和兩個限位塊（4）組成，支架1兩端分別開有滑槽(1?1)和滑槽(1?2)，滑桿(2)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內(nèi)，一組夾具(3)活動安裝在滑桿(2)上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架1的滑槽(1?1)和滑槽(1?2)內(nèi),它還有手拉環(huán)(5)，手拉環(huán)(5)安裝滑桿(2)上。本發(fā)明的優(yōu)點是：采用厚膜混合集成電路的夾具一次性可夾起多個厚膜混合集成電路，節(jié)省時間，提高了工作效率。