多層柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822167499.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210053644U 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN210053644U 申請公布日 2020-02-11
分類號 H05K1/11;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃慶 申請（專利權(quán)）人 上達電子（黃石）股份有限公司
代理機構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上達電子（黃石）股份有限公司
地址 435000 湖北省黃石市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)金山街道四棵大道東91號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種多層柔性電路板，包括：基板，具有上表面和下表面；上膜層，設(shè)于上表面上；下膜層，設(shè)于下表面上；多層導(dǎo)電層，至少一層位于上膜層與基板之間，至少一層位于下膜層與基板之間；導(dǎo)電樁，導(dǎo)電樁由底端至頂端的橫截面逐漸縮小，導(dǎo)電樁的一端位于上膜層和下膜層之間，導(dǎo)電樁的另一端位于上膜層或下膜層內(nèi)，導(dǎo)電樁至少與兩層導(dǎo)電層電連接。本實用新型提供的多層柔性電路板采用具有頭小尾大的導(dǎo)電樁實現(xiàn)不同板層之間的電連接，在對位孔面積不變的情況下能夠更方便地對正，在菲林對位時，不易出現(xiàn)對位偏差以及對位破孔的情況，減少開路情況的發(fā)生，進一步提高良品率，并且對位便利性進一步提高，還能夠進一步提高生產(chǎn)效率。