一種利用廢舊電路板制備復(fù)合材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911238773.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110903528A 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN110903528A 申請公布日 2020-03-24
分類號 C08L23/06;C08L63/00;C08L23/08;C08L75/04;C08L51/06 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 唐映紅;邱傳寶;竺海峰;劉富強 申請（專利權(quán)）人 廣州雅居樂固體廢物處理有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳雅居樂環(huán)?？萍加邢薰?廣州雅居樂固體廢物處理有限公司
地址 518052 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)臨海大道59號海運中心主塔樓14樓-14017
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種利用廢舊電路板制備復(fù)合材料的方法，包括以下步驟：(1)將環(huán)氧樹脂基廢舊電路板粉碎后靜電分選收集80～200目的電路板非金屬粉末；(2)將所述電路板非金屬粉末、聚乙烯、聚烯烴彈性體、馬來酸酐接枝聚乙烯和聚氨酯混合均勻得到混合原料；(3)將步驟(2)得到的混合原料在190℃～210℃下擠出成型。本發(fā)明的利用廢舊電路板制備復(fù)合材料的方法不僅實現(xiàn)了廢舊電路板非金屬材料的有效處理，制備得到的復(fù)合材料具有很好的拉伸強度和彎曲強度。