高溫下基于相場(chǎng)模型的硅基微結(jié)構(gòu)形變機(jī)理研究方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610265296.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105956249B 公開（公告）日 2019-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN105956249B 申請(qǐng)公布日 2019-04-02
分類號(hào) G06F17/50（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張俐楠; 鄭偉; 吳立群 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 嘉興華吉環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 杭州千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州電子科技大學(xué);杭州追獵科技有限公司;嘉興華吉環(huán)保科技有限公司
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教園區(qū)2號(hào)大街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高溫下基于相場(chǎng)模型的硅基微結(jié)構(gòu)形變機(jī)理研究方法，按如下步驟：一、將樣本即硅基微結(jié)構(gòu)材料放入一定溫度下變軟，后將其制成U型圓柱孔狀；二、將硅基微結(jié)構(gòu)材料放入高溫環(huán)境內(nèi)處理數(shù)分鐘，得于不同時(shí)間段的硅基微結(jié)構(gòu)形態(tài)變化狀態(tài)；三、建立高溫下硅微基結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)模型。本發(fā)明首次利用實(shí)驗(yàn)研究與仿真模型于一體的方法對(duì)高溫下硅基微結(jié)構(gòu)形變機(jī)理研究。本發(fā)明利用高溫原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)控制硅基微結(jié)構(gòu)成型過程，通過仿真模型能夠更加直觀的觀察硅基微結(jié)構(gòu)的成型變化，從而提出一種加工硅基微結(jié)構(gòu)的新思路。