陶瓷印刷電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020201946.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201888020U 公開（公告）日 2011-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN201888020U 申請(qǐng)公布日 2011-06-29
分類號(hào) H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳烱勛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏博通專利事務(wù)所 代理人 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
地址 333000 江西省景德鎮(zhèn)市浮梁縣陶瓷工業(yè)園區(qū)外環(huán)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種陶瓷印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板、多個(gè)銀膠層及多個(gè)納米釉層，其中所述銀膠層中的第一銀膠層位于陶瓷基板上，所述銀膠層與所述納米釉層交替堆棧，每個(gè)銀膠層具有電路圖案以電氣連接多個(gè)電子組件，且所述納米釉層中除最后納米釉層以外，亦即除最上層的納米釉層以外，其余的每個(gè)納米釉層具有層間電氣連接線以連接相鄰二銀膠層的電路圖案，進(jìn)而提供具多層電路圖案的陶瓷印刷電路板，改善操作溫度及電氣絕緣性能，同時(shí)可以一般涂布方式利用銀膠產(chǎn)生電路圖案，而不需使用昂貴且復(fù)雜的微影制程。