耐壓耐高溫的防護(hù)存儲(chǔ)體結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023171422.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN213715970U | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213715970U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-16 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳元法;張晏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇海蘭船舶電氣系統(tǒng)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京商專潤(rùn)文專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳平 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園緯十四路17號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了耐壓耐高溫的防護(hù)存儲(chǔ)體結(jié)構(gòu),包括存儲(chǔ)芯片、芯片固定盒、隔熱罐、防靜電EVA泡棉盒、防護(hù)外殼,所述防靜電EVA泡棉盒嵌套式設(shè)于防護(hù)外殼內(nèi)部,所述隔熱罐嵌套式設(shè)于防靜電EVA泡棉盒內(nèi)部,所述芯片固定盒固定設(shè)置于隔熱罐內(nèi),所述存儲(chǔ)芯片安裝在芯片固定盒內(nèi);運(yùn)用各種材料的特性,實(shí)現(xiàn)一個(gè)各項(xiàng)優(yōu)良特性的結(jié)構(gòu)件來(lái)保護(hù)好存儲(chǔ)芯片,使其同時(shí)具備耐高溫、耐壓、耐沖擊、耐振動(dòng)的特性。 |





