更加牢固的柔性電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220222310.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202617505U 公開（公告）日 2012-12-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN202617505U 申請(qǐng)公布日 2012-12-19
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戴華軍;陳植 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門易普斯立林電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 許偉
地址 361000 福建省廈門市湖里區(qū)悅?cè)A路143號(hào)之二1B單元三區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種更加牢固的柔性電路板，它包括軟板和加強(qiáng)板；所述的軟板的焊盤處貼合一層加強(qiáng)板。由于本實(shí)用新型所述的軟板的焊盤處貼合一層加強(qiáng)板，可起到加強(qiáng)焊盤處強(qiáng)度的作用，可分散外來(lái)作用力，使得軟板的焊盤處焊接可靠性更高。