具有Type-C轉(zhuǎn)接口的移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021636133.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212586928U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212586928U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 張麗麗 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市嘉合勁威電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張小容 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村寶能科技園9棟18層C座JK單位 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有Type?C轉(zhuǎn)接口的移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，該具有Type?C轉(zhuǎn)接口的移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)包括：殼體；電路板，電路板設(shè)置于殼體內(nèi)；Type?C轉(zhuǎn)接口，具有焊接端和Type?C接口端，焊接端焊接于電路板上，Type?C接口端凸設(shè)于殼體；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片焊接于電路板上，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片與Type?C轉(zhuǎn)接口的焊接端連接；主控芯片，主控芯片焊接于電路板上，主控芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片互相連接；閃存模塊，閃存模塊焊接于電路板上，閃存模塊與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片互相連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案保證了移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)傳輸速度，同時(shí)降低了移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)的成本。?? |
