一種抗振晶體實(shí)現(xiàn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011347447.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112483599A 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN112483599A 申請公布日 2021-03-12
分類號 H05K5/06(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;F16F15/08(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I 分類 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施；一般絕熱;
發(fā)明人 唐立 申請（專利權(quán)）人 成都恒晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和聯(lián)順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 公茂海
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)世紀(jì)城南路599號天府軟件園7棟2層201號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及抗振晶體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種抗振晶體實(shí)現(xiàn)方法，包括準(zhǔn)備所需材料，所需材料包括晶振殼體、絕緣緩沖膠、SMD晶振、安裝導(dǎo)線和PCB基板，PCB基板上預(yù)留有兩個(gè)通孔；將安裝導(dǎo)線一端連接到SMD晶振上，另一端連接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板連接后放入晶振殼體內(nèi)，PCB基板與晶振殼體的敞口端貼合連接；通過PCB基板上預(yù)留的一個(gè)通孔注入絕緣緩沖膠，另一個(gè)通孔用于排出晶振殼體內(nèi)的空氣，直至絕緣緩沖膠注滿晶振殼體，從而完成組裝；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，體積較小，由于SMD晶振整體被包裹在絕緣緩沖膠體中，因此該器件可以實(shí)現(xiàn)抗大型沖擊、震動(dòng)的功能，可以進(jìn)行小型化封裝，可以用于車載、機(jī)載、彈載等多用途設(shè)備上。??