晶振測試工座的搭錫連接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010431376.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111693739A 公開（公告）日 2020-09-22
申請公布號 CN111693739A 申請公布日 2020-09-22
分類號 G01R1/04(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 付承 申請（專利權）人 成都恒晶科技有限公司
代理機構 北京和聯(lián)順知識產權代理有限公司 代理人 吳帥;李素紅
地址 610000四川省成都市高新區(qū)世紀城南路599號天府軟件園7棟2層201號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶振測試工座技術領域的晶振測試工座的搭錫連接結構，包括測試卡，測試卡的上端面開設有測試座安裝孔，且測試座安裝孔的內部插接有測試座插針，測試座插針的一側設置有測試卡焊盤，且測試座插針與測試卡焊盤之間設置有搭焊焊錫，測試卡焊盤固定連接在測試卡上端面靠近測試座安裝孔的位置，測試座插針突出于測試座安裝孔，測試卡焊盤與測試座安裝孔的數(shù)量相同，且其一一對應，搭焊焊錫的一端與測試卡焊盤之間設置有第二焊腳，測試座插針安裝無錫過孔結構，相鄰連接測試卡焊盤結構，方便測試座插針安裝固定，在維修拆卸測試座插針時可以方便無損拆除連接點，從而快捷更換測試座插針，接觸面大，散熱快。??