一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710167028.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106827716A 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN106827716A 申請公布日 2017-06-13
分類號 B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 胡學平;鄭全智 申請（專利權）人 成都三益新材料有限公司
代理機構 成都弘毅天承知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 楊保剛;趙宇
地址 611434 四川省成都市新津工業(yè)園區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)貨運大道東側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及撓性線路板領域，尤其涉及一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法。其技術方案為：一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法，包括從上至下依次設置的上銅箔、用于導磁和防止電磁干擾的EMI薄膜、下銅箔，上銅箔、EMI薄膜、下銅箔均為卷式，EMI薄膜與上銅箔之間和EMI薄膜與下銅箔之間均涂布有膠粘劑，膠粘劑為環(huán)氧膠、丙烯酸熱熔膠、熱塑性PI樹脂的一種。本發(fā)明的制備方法采用卷式生產(chǎn)，通過先后在EMI薄膜的兩面涂布膠粘劑、壓合銅箔、固化，或者從上到下依次涂布、壓合過程進行生產(chǎn)。本發(fā)明提供了一種采用卷式生產(chǎn)的厚度更薄、壓合更加均勻、導磁或屏蔽均勻性高的可撓性覆銅板及其制備方法，解決了現(xiàn)有覆銅板導磁或屏蔽均勻性差、厚度較厚的問題。