一種去除糖漿中鈣鎂離子的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910214739.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109999763A 公開（公告）日 2019-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN109999763A 申請(qǐng)公布日 2019-07-12
分類號(hào) B01J20/26;B01J20/30;C13B20/12 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 雷福厚;程格格;李文;李軍;鄂羽羽;謝文博;易馮梅;丁猛;楊建林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣西運(yùn)領(lǐng)生物質(zhì)轉(zhuǎn)化研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南寧啟創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 經(jīng)國(guó)富
地址 530006 廣西壯族自治區(qū)南寧市大學(xué)東路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種去除糖漿中鈣鎂離子的方法，屬于糖漿的精制技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將松香基大孔吸附樹脂加入糖漿中，采用靜態(tài)吸附法，松香基大孔吸附樹脂投加量控制在1?20g·L?1，溫度為35?85℃，pH控制在2?8，吸附時(shí)間為5?30h，對(duì)糖漿中的鈣鎂離子有較好的去除效果，去除率分別可達(dá)80％以上。吸附飽和后的松香基大孔吸附樹脂經(jīng)洗滌，再生，轉(zhuǎn)型，樹脂可以重復(fù)使用，安全，環(huán)保，無(wú)毒，成本低，適合推廣應(yīng)用。